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TI,3Dプリンタやポータブルの3Dスキャナ向けに μmからサブmmの精度、高速動作と柔軟性を提供する 新しい DLP チップセットを発表

ポイント

  • TI(テキサスインスツルメンツ)は3Dプリンタやポータブルの3Dスキャナ向けに μmからサブmmの精度、高速動作と柔軟性を提供する 新しい DLP チップセットを発表した。
  • 光学処理を行うセンサ、コントローラモジュールの市場投入は3Dスキャナや3Dプリンタが機構だけではなく製造過程でモニタリングしながら制度を維持する等の際に用いられる見込み。
  • 1,000個受注時の単価(参考価格)は『DLPC3470』が28.85ドル、『DLPC3478』が30.50ドル、『DLPC3479』が30.50ドルに設定されている。

DLP:光学センサと処理基盤を備えたチップセット

世界最大級の半導体等の電子部品部品製造メーカであるテキサス・インスルメンツは、3Dスキャナ製品や3Dプリンタ製品向けに、より小さく高度な光制御機能を提供するDLP® Pico™ コントローラ製品群を発売したと発表した。

http://www.ti.com/dlp-chip/getting-started.html#DLP_chipset

3Dプリンターメーカや生産ラインに積層造形を組み込みたい生産ラインの設備開発担当者は、新製品の『DLPC3470』、『DLPC3478』や『DLPC3479』のコントローラ製品と、既存のDLP Picoデジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)製品をペアにすることで、既存テクノロジの5倍の3Dプリント速度が可能となるという。新規に開発しなくてもすぐ使えるモジュール群が発売されたということだ。

チップセットの小型化と高精度のパターン制御を実現する高性能化によって、造形対象をμmレベルの高精度でキャプチャできることから、歯科用のスキャナ装置、3Dモデリングや3Dプリンティング時の造形監視に大きなメリットを見込める。

造形時のモニタリングにも活躍の予感

3Dプリンティング技術の弱点といわれていた造形時の品質担保だが、積層造形時に、造形プロセスを監視し、造形材料の温度や造形自体の歪曲などをリアルタイムにモニタリングし、積層時に補正を加えるという取り組みを行う例も増えている。メカ的なアプローチ以外にソフト的な補正を加える複合的なアプローチになるというが、モニタリングには高感度なセンサーとその情報を処理する高精度なコントローラの存在が不可欠となる。

TIの今回のDLPモジュール群の投入はこうした市場からの要請をうけた動きだろう。積層加工技術の進展はこうした部品メーカとの連携成り立つ産業自体の成長の過程でもある。同種の取り組みは水面下ですでに活発に行われており、各社類似の製品投下を今後も発表していくだろう。

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