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エレクトロニクス3Dプリンター「FPM-Trinity」が初出展

インターネプコンジャパンのプレスリリース

電子部品実装ロボットの製造などを行う株式会社FUJI(愛知県知立市)は2023年12月25日、自社開発したエレクトロニクス3Dプリンター「FPM-Trinity」を、2024年1月24日~26日に東京ビッグサイトで開催される展示会「インターネプコンジャパン」において、世界で初めて実機出展することを発表した。(上部画像はインターネプコンジャパンのプレスリリース。出典:FUJI社)

「FPM-Trinity」の特徴

FUJI社が開発したアディティブエレクトロニクス3Dプリンター「FPM-Trinity」は、基板の樹脂造形から回路形成、部品実装に至るまでを1台で行える。すべての工程が3Dプリンターで行われ、データがあれば回路基板と筐体からなる電子デバイスを1台で造形でき、治工具も必要としない。

データ投入から1日で製造まで完了する。従来の工法ではプリント基板は液処理で余った銅や樹脂を削り取って成型されるが、「FPM-Trinity」は3Dプリント技術により、必要な場所に必要な材料のみを選択塗布できるため、材料のロスや廃液を最小化にもつなげられる点に特徴がある。

FUJI社は、2023年にドイツのJ.A.M.E.S社とアディティブエレクトロニクスの普及促進のためのパートナーシップ契約を締結している。この件についてはShareLab NEWSでも詳しく取り上げているので、ぜひ以下のリンクからご確認いただきたい。

FPM-Trinityの今後の展開

FUJI社では、既にFPM-Trinityを活用したサンプルの試作サービスを展開しており、外販向けの装置製品の開発とテストパートナーとの共同実証試験もすすめているとのこと。今回の「インターネプコンジャパン」への出展も今後の装置販売を見据えたものとなる。

FPM-Trinityで造形した回路基板
FPM-Trinityで造形した回路基板(出典:FUJI社)

当日は、FUJIブースでの実機展示に加え、製造サンプルの事例紹介も行われる。

また、セミナー会場ではプリント配線板EXPO専門カンファレンスに、開発責任者の富永亮二郎氏が登壇し、FPM-Trinityの紹介に加えて、同装置を使用した環境にもやさしい基板製造工法についての説明が実施されるとのこと。

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今回のニュースに関連するものとして、これまでShareLab NEWSが発表してきた記事の中から3つピックアップして紹介する。ぜひあわせてご覧いただきたい。


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