世界最薄の折りたたみスマホ「OPPO Find N5」3Dプリンターを活用
OPPO社（中国・広東省東莞市）の新型折りたたみスマートフォン「OPPO Find N5」は、3Dプリンターを活用して製造されている。本機は世界最薄のブックスタイル折りたたみスマホでありながら、優れた耐久性と軽量化を両立。特に、Titanium Flexion Hinge（チタン製ヒンジ） や 内部フレーム の製造に金属3Dプリンターを使用し、従来の加工技術では困難だった高精度かつ軽量な設計を実現した。これにより、ヒンジの小型化と剛性向上、スマートフォン全体の薄型・軽量化を可能にした。（上部画像はOPPO社のWebサイト、ニュースページより。出典：OPPO社）
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世界最薄の折りたたみスマホ「OPPO Find N5」
「OPPO Find N5」は、2025年2月に発表された折りたたみスマートフォンであり、世界最薄のブックスタイル折りたたみスマホ として注目を集めている。閉じた状態での厚さはわずか8.93mm、重量は229gと、従来の折りたたみスマホと比較して圧倒的に薄く、軽い。これにより、ポケットやバッグに収納しやすく、従来のスマートフォンと変わらない使用感を実現している。また、開いた際には8.12インチの大画面ディスプレイで、タブレット並みの視認性を持ちながら、折りたたんでコンパクトに持ち運べる利便性を兼ね備えている。さらに、Snapdragon 8 Elite Mobile Platformを搭載し、AI技術を活用した高度なユーザーエクスペリエンスを提供する。防水性能においてもIPX9規格をクリアし、折りたたみスマホとしては最高水準の耐久性を持つ。
3Dプリンターを活用した製造技術
「OPPO Find N5」の製造において、金属3Dプリンター が重要な役割を果たしている。特に、本機のTitanium Flexion Hinge（チタン製ヒンジ） は、3Dプリンターを活用して製造されており、従来の加工技術では実現が困難だった高精度かつ軽量な設計 が可能となった。これにより、ヒンジ部分の26%の小型化と36%の剛性向上 が達成されている。さらに、内部フレーム にも3Dプリンター技術が用いられ、軽量かつ強靭な構造を実現している。金属積層造形技術を活用することで、素材の無駄を削減し、従来の切削加工では得られなかった複雑な形状の部品を製造することが可能になった。特に、指向性エネルギー堆積（DED）方式 や粉末床溶融結合（PBF）方式 により、必要最小限の材料で最適な形状を造形できる点が特徴である。「OPPO Find N5」は世界最薄の折りたたみスマホでありながら、高い耐久性と軽量性を両立することに成功している。
スマートフォン業界における3Dプリンターの役割
スマートフォン業界において、3Dプリンターの活用は着実に拡大している。従来、スマートフォンの部品製造は、CNC切削や射出成形が主流であった。しかし、3Dプリンター技術の進化により、試作段階だけでなく、量産工程においても活用される事例が増えている。特に、「OPPO Find N5」のような折りたたみスマートフォンのヒンジや内部フレーム には、金属3Dプリンターが活用されており、軽量化と強度の最適化が可能になった。また、近年ではバッテリーケースや冷却システム、アンテナ構造 にも3Dプリンター技術が応用されつつあり、設計の自由度が大幅に向上している。さらに、カスタムデザインやパーソナライズ化にも寄与しており、個別仕様のスマートフォン製造への道を開いている。スマートフォンメーカーは、サプライチェーンの効率化、環境負荷の低減、部品の一体成形といったメリットを得ることができ、今後ますます3Dプリンターの活用が拡大することが予想される。
「OPPO Find N5」が示す未来
「OPPO Find N5」の成功は、3Dプリンターを活用したスマートフォン製造の未来を示唆している。本機では、金属3Dプリンターによるヒンジや内部フレームの製造が行われたが、今後はさらに多くの部品が3Dプリンターで生産される可能性がある。たとえば、バッテリーの構造最適化 や、内部冷却システムの一体成形。樹脂3Dプリンターを活用すれば、スマートフォンの外装デザインをカスタマイズ したり、耐久性の高い複合素材を使用したボディを製造することも可能になる。さらに、電子部品の3Dプリント回路基板（PCB） が実用化されれば、より自由な設計が可能になり、スマートフォンの内部構造に革命をもたらすだろう。3Dプリンター技術の進化により、製造コストの削減、環境負荷の低減、カスタム製造の普及が進み、スマートフォンの開発プロセスが大きく変化することが期待される。Find N5は、3Dプリンターによるスマホ製造の新たな可能性を示す象徴的なモデルといえる。
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