セイコーエプソン、独自の金属3Dプリント技術を持つ米企業に出資
セイコーエプソン株式会社（長野県諏訪市）と株式会社日本政策投資銀行（東京都千代田区）は、2024年1月19日、アメリカロサンゼルスのスタートアップ企業の3DEO社に出資を実行したことを発表した。出資の詳細は明かされていないが、出資額は2社の合計で680万ドル（約10億円）とみられている。
3DEO社は、独自開発した金属3Dプリント技術「Intelligent Layering process」を用いて、小・中ロット領域での金属部品の設計から製造までの一貫サービスを提供している。（上部画像は3DEO社の金属3Dプリントイメージ。出典：3DEO社）
出資の背景
金属3Dプリント技術を活用した製造・製品におけるイノベーションは、航空・宇宙、医療・ヘルスケア、半導体の分野を中心に世界的に拡大している。さらに、自動車や産業関連機器の分野においては開発コストや開発期間の削減、軽量化、スペアパーツなどへの活用も始まっている。
しかし、日本においては、従来型の金属加工への信望が厚い傾向にあり、それに合わせて品質やコスト面からのサプライチェーンの最適化が図られている。そのため、3Dプリント技術そのものや、3Dプリントのための設計やデザイン（DfAM）に関する研究開発、普及啓発の動きがあるものの生産現場への実装の参入障壁が高く、結果として、サプライチェーンの革新動向から大きく遅れをとっているのが現状だ。
今回の投資は、3DEO社の金属3Dプリント能力と日本の綿密なエンジニアリングの伝統を融合し、日本の生産現場への3Dプリント技術の導入を促進することを目的としている。
3DEO社の「Intelligent Layering process」について
3DEO社の独自技術「Intelligent Layering process」では、特殊なスプレー機構を使用してバインダーと呼ばれる液体の結合剤が造形領域全体に均一に塗布される前に、ベッド全体に金属粉末の微細な層を広げる。
その後、CNCミルで部品の外部輪郭と複雑な内部を彫刻し、印刷段階が完了すると、造形物は炉内で焼結プロセスを受けて密度を高めて完成させるという新しい仕組みが取り入れられている。
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