次世代ワイヤレス3Dスキャナー「NIMBLETRACK Gen2」発売!マーカー不要・完全ワイヤレスで現場計測の効率化を狙う

次世代ワイヤレス3Dスキャニングシステム「NIMBLETRACK Gen2」出典:APPLE TREE
次世代ワイヤレス3Dスキャニングシステム「NIMBLETRACK Gen2」出典:APPLE TREE

APPLE TREE株式会社(以下、APPLE TREE)は、次世代ワイヤレス3Dスキャニングシステム「NIMBLETRACK Gen2」の販売を開始した。最大0.025mmの高精度計測と、120FPSの高速トラッキングを両立し、さらにマーカー不要・ケーブルレスという運用性を備えることで、現場における3D計測の作業効率向上を目指す。同製品は、造船、航空宇宙、自動車、エネルギー、重工業といった分野を主な対象としており、大型構造物や複雑形状部品の計測・検査業務に対応する。屋内外を問わず使用できる点も特長で、工場内だけでなく建設現場や屋外設備での活用も想定されている。

高精度と高速性を両立したワイヤレス3Dスキャン

NIMBLETRACK Gen2は、独自の高精度アルゴリズムを採用することで、最大0.025mmの計測精度を実現している。金型や精密部品の寸法検査など、厳しい精度要求がある産業用途にも対応可能だ。

出典:APPLE TREE
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また、1秒間に最大120フレームでデータ取得を行う高速トラッキング性能により、測定対象が大型であっても短時間でのスキャンが可能となる。これにより、計測時間の短縮と作業負荷の低減が期待される。

出典:APPLE TREE

マーカー不要・ケーブルレスで現場対応力を向上

本製品の大きな特長の一つが、ターゲットマーカーの貼付を必要としない点である。従来の3Dスキャンでは事前準備としてマーカー設置が必要なケースが多かったが、NIMBLETRACK Gen2ではその工程を省略でき、現場到着後すぐに計測を開始できる。

出典:APPLE TREE
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さらに、本体およびプローブは完全ワイヤレス設計となっており、ケーブルの取り回しが不要である。これにより、狭所や足場の悪い場所、屋外環境など、制約の多い現場でも柔軟な計測が可能となる。

出典:APPLE TREE
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重工業・大型設備分野での活用を視野に

APPLE TREEは、NIMBLETRACK Gen2を通じて、3Dスキャナーの導入ハードルを下げ、現場計測の効率化と省力化を支援するとしている。特に、大型構造物や設備点検、部品検査が求められる重工業分野において、ワイヤレスかつ高精度な計測手段としての活用が期待される。

詳細な仕様や対応用途については、以下、同社の製品ページで確認できる。

中小企業向けの税制優遇に対応

本製品は、中小企業経営強化税制(A類型)に対応しており、導入に際して税制面での優遇措置が受けられる。これにより、デジタル製造機器導入の初期費用負担を大幅に軽減することが可能となる。税制優遇措置の詳細については、以下の特設ページより確認いただきたい。

シェアラボ編集部コメント

ワイヤレス3Dスキャナーは増えてきたが、「高精度・高速・マーカー不要」を同時に満たす製品はまだ限られている。NIMBLETRACK Gen2は、計測精度(最大0.025mm)と現場運用性を両立させることで、3Dスキャンを“専門部署の作業”から“現場の日常ツール”へ近づける存在と言える。造船や重工業など、対象物が大きく準備工数が課題になりやすい分野ほど、その効果は大きい。日本の製造現場におけるデジタル計測の定着を後押しする一手として注目したい。

用語解説

■ 3Dスキャナー
対象物の形状を非接触で計測し、三次元データ(3Dデータ)として取得する装置。取得したデータは、検査、リバースエンジニアリング、設計、品質管理などに利用される。
■ ワイヤレス3Dスキャナー
電源や通信にケーブルを必要とせず、無線で動作する3Dスキャナー。取り回しの自由度が高く、屋外や狭所、大型構造物の計測に適している。
■ マーカーレススキャン
対象物にターゲットマーカーを貼付せずに行う3Dスキャン手法。事前準備の工数を削減でき、現場到着後すぐに計測を開始できる点が特長である。
■ トラッキング(Tracking)
スキャナーが自身の位置や姿勢、対象物との相対関係をリアルタイムで把握し続ける技術。安定したトラッキングにより、高精度な3Dデータ取得が可能となる。
■ FPS(Frames Per Second)
1秒間に取得できるフレーム数を示す指標。3Dスキャンでは、FPSが高いほど動作が滑らかになり、大型物や複雑形状でも短時間での計測が可能となる。
■ 計測精度(Accuracy)
実際の寸法と計測結果との差の小ささを示す指標。産業用3Dスキャンでは、金型や精密部品の検査に対応するため、数十ミクロンレベルの精度が求められる。
■ リバースエンジニアリング
既存部品や製品を3Dスキャンし、その形状データから設計情報を再構築する手法。図面のない部品の再製作や改良設計に活用される。

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