株式会社サンステラ（東京都豊島区、以下、サンステラ）は、2026年よりSCANTECH（スキャンテック）社の国内販売店として、産業用高精度3Dスキャナーの取り扱いを開始した。対象はハイエンドブランド「SCANOLOGY」およびミドルレンジブランド「3DeVOK」である。本取り扱いはAPPLE TREE株式会社との協業により実施される。
既存のSHINING 3D、Revopoint、Creality製品に加え、SCANTECH製品をラインナップに加えることで、用途別に最適機種を提案できる体制を整えた。サンステラは3Dスキャナー分野における総合代理店としてのポジションを一層強化する。
目次
取り扱い製品の概要
3DeVOK MQ／MT
3DeVOK MQ／MTは、カラー情報取得に対応したプロフェッショナル向けハンディ型3Dスキャナーである。形状データと高精細テクスチャを同時取得でき、リバースエンジニアリング、プロダクトデザイン、文化財保存、医療用途など幅広い分野に対応する。
軽量・コンパクト設計により屋内外での柔軟な運用が可能であり、精度と操作性を両立している。3DeVOK Mapping Softwareに対応し、4Kマッピングを2,000回まで無償利用可能である。
価格（税抜）は以下の通り。
・3DeVOK MT：798,000円
・3DeVOK MQ：330,000円
・3DeVOK Airgo（ワイヤレスハンドル）：165,000円
3DeVOKシリーズはサンステラ3DモールでEC購入が可能である。なお、3DeVOK MTは同社にてデモ機を導入済みで、デモスキャンに対応している。
KSCAN-E
KSCAN-Eは、広範囲スキャンと高精度スキャンを1台で実現するハイブリッド型3Dレーザースキャナーである。大型ワークの全体形状取得から細部の寸法検証まで対応し、自動車、金型、重工業分野などでの活用が想定される。
広いスキャンエリアと安定した計測精度を兼ね備え、品質検査や寸法評価の現場に適したモデルである。
TRACKSCAN Sharp-S
TRACKSCAN Sharp-Sは、光学トラッカーとスキャナーを組み合わせた3D測定システムである。マーカーレスでのダイナミックトラッキングを実現し、大型部品や構造物の高速・高精度測定を可能にする。
治具を必要とせず広範囲を効率的に測定できるため、航空宇宙、自動車、エネルギー分野など大規模計測用途に適している。
SIMSCAN-E
SIMSCAN-Eは、コンパクトボディに高精度性能を集約したハンディ型3Dレーザースキャナーである。最大0.02mmクラスの精度を実現し、狭所や複雑形状の計測にも対応する。
ワイヤレス設計により取り回しに優れ、製造現場での品質管理やリバースエンジニアリング用途において高い機動性を発揮する。
SCANTECH社の概要
SCANTECH（SCANTECH (HANGZHOU) Co., Ltd.）は、中国・杭州を拠点とする産業用高精度3Dスキャナーの専業メーカーである。航空宇宙、自動車、製造、品質検査など幅広い分野で活用される計測技術を強みとし、0.02mmクラスの高精度データ取得を可能にする製品群を展開している。
産業向けハイエンドブランド「SCANOLOGY」とミドルブランド「3DeVOK」を軸にグローバル市場で存在感を高めており、国際的な上場企業としても評価を受けている。
2026年1月にはBambu Labとの戦略的提携を発表。コンシューマー向け3Dスキャナーの共同開発および販売を進める方針を示した。
サンステラの提供体制
サンステラは販売にとどまらず、導入前のデモンストレーション、測定ワークフロー構築支援、導入後の技術サポート、アフターサービスまで一貫した支援を提供する。
また、同社が扱う3Dプリンターおよび3D材料との統合提案により、設計から造形までを含むデジタルものづくり全体の効率化を支援する。今後は3DeVOK製品のオフラインイベント開催も計画している。
編集部コメント
国内市場における3Dスキャナー需要は、試作・設計用途に加え、品質検査や保守分野へと拡大している。特に大型部品の非接触計測や現場での機動性を求めるニーズは年々高まっている。
サンステラはコンシューマーから産業用途まで幅広い製品群を扱ってきたが、SCANTECHのハイエンド機種を加えたことで、計測精度と用途対応力の両面で選択肢が広がった。今後は3Dプリンターとの統合提案によるワークフロー全体の最適化が焦点となるだろう。
用語解説
| ■ リバースエンジニアリング 既存部品や製品を3Dスキャンし、その形状データをもとに設計情報を再構築する手法。補修部品製作や改良設計、図面のない部品の再設計などに活用される。 |
| ■ マーカーレス計測 測定対象に位置決め用のターゲットシールなどを貼付せずに計測する方式。作業工数を削減でき、大型構造物や現場計測に適している。 |
| ■ ハイブリッド型3Dレーザースキャナー 広範囲スキャン用レーザーと高精度スキャン用レーザーなど、複数の計測モードを1台に統合した装置。大型形状取得と精密測定を切り替えて行える点が特徴である。 |
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