APPLE TREE株式会社は、高精度レーザーハンディ型3Dスキャナー「SIMSCAN Gen2」の販売を開始した。最大0.020mmの計測精度と毎秒最大580万点の高速スキャン性能を両立し、製造業における品質検査やリバースエンジニアリング用途への活用を見込む。
目次
発表の概要
SIMSCAN Gen2は、産業用途を想定したレーザーハンディ型3Dスキャナーである。微細形状の取得から大型ワークのデジタル化まで対応し、現場での3D計測作業の効率向上とデータ品質の安定化を支援する。品質検査、寸法測定、3Dデータ化、リバースエンジニアリングなど、幅広い用途での導入が想定されている。
主な特長
最大0.020mmの高精度レーザースキャン
最大0.020mmの計測精度を実現。エッジ部や微細形状まで高解像度で取得可能であり、寸法検査や品質評価など高精度を要求される用途に対応する。
毎秒最大580万点の高速スキャン
27本のレーザークロスと高度なアルゴリズムにより、高密度な点群を高速取得できる。複雑形状や大型ワークでも効率的にスキャンを行える点が特徴である。
ハンディ型による高い機動性
軽量かつ人間工学設計を採用し、長時間作業時の負担軽減に配慮している。設置型スキャナーでは対応が難しい対象物や環境でも柔軟に運用可能である。
狭所・複雑形状への対応
入り組んだ形状や奥まった箇所にもアプローチしやすい設計であり、干渉部周辺や部品内部など従来計測が難しかった領域にも対応する。
新製品体験会を開催
同社は、3Dプリンターおよび3Dスキャナーの新製品体験会を以下の日程で開催する。SIMSCAN Gen2の操作体験やデモンストレーションを実施予定である。
大阪会場：2026年2月25日（水）
名古屋会場：2026年3月3日（火）
東京会場：2026年3月12日（木）
詳細・申し込みは下記ページを参照されたい。
編集部コメント
ハンディ型3Dスキャナー市場は、据置型三次元測定機（CMM）の代替や補完として導入が進んでいる分野である。最大0.020mmという精度と毎秒580万点という取得速度は、現場での実用性を重視したスペック構成といえる。
特に、検査工程の内製化や、3Dプリンターとの組み合わせによるリバースエンジニアリング用途では、スキャン精度と作業スピードの両立が重要である。SIMSCAN Gen2は、ポータブル性と精度を両立させた選択肢として注目される。
用語解説
| ■ 点群データ 3Dスキャナーによって取得される多数の座標点の集合データ。対象物の形状を数値情報として記録したもので、寸法検査、形状比較、CAD化、3Dプリント前処理など幅広い工程で活用される。 |
| ■ リバースエンジニアリング 既存製品や部品を3Dスキャンなどでデジタル化し、設計データ（CAD）を再構築する手法。図面のない部品の再製作、改良設計、保守用途などに用いられる。 |
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