サンステラ、TCT Japan 2026に島型ブースで出展

2026年1月20日
出典:サンステラ
出典:サンステラ

株式会社サンステラ(以下、サンステラ)は、2026年1月28日から30日まで東京ビッグサイトで開催される、AM技術の専門展示会 TCT Japan 2026 に出展する。今回の出展では、島型の独立ブースを構え、BambuLab、REVOPOINT、RESIONE、INTAMSYSの4ブランドを専用ゾーンに分けて展開する構成を採用した。設計、試作、量産、最終製品製造までを見据えた実機展示と実演を通じ、現場導入を前提とした3Dプリンティング活用を提案する。

BambuLabゾーン:高速・高精度FDM造形を前面に

BambuLabゾーンでは、Vortekシステムを搭載した最新マルチマテリアル対応機「H2C」を中心に、「H2D Pro」「P2S」を展示する。高速造形と高い再現性を両立しつつ、材料ロスを抑える設計思想は、試作用途にとどまらず小ロット生産への展開も意識した内容となっている。

REVOPOINTゾーン:マーカーレス3Dスキャンを実演

REVOPOINTゾーンでは、マーカーレススキャンに対応し、100万円以下の価格帯で注目を集める「Trackit」を主軸に、「MIRACO Plus」「MetroY Pro」を用いた3Dスキャンの実演を行う。設計データ取得、リバースエンジニアリング、品質検査といった実務用途を想定した提案が行われる。

RESIONEゾーン:レジン材料を本格的に紹介

RESIONEゾーンでは、サンステラとして初となるRESIONE製レジン材料の本格展示を実施する。用途別に造形されたレジンサンプルの展示に加え、「Phrozen Sonic Mighty REVO 16K」による高精細レジン造形サンプルを紹介し、意匠性と精度を重視する用途への適性を示す。

INTAMSYSゾーン:産業用FDMとスーパーエンプラ造形

INTAMSYSゾーンでは、チャンバー温度最大100℃に対応する産業用FDM機「FUNMAT PRO 310 NEO」を展示する。また、Brule Inc.のブースでは、サンステラが保有する「FUNMAT PRO 610 HT」デモ機を貸出展示し、PEEKなどのスーパーエンプラ造形ソリューションを紹介する。

出典:サンステラ
出典:サンステラ

展示会・ブース情報

  • 展示会名:TCT Japan 2026
  • 会期:2026年1月28日(水)~1月30日(金)
  • 会場:東京ビッグサイト 南3ホール
  • サンステラブース:小間番号 3S-H03

シェアラボ編集部コメント

装置・スキャナー・材料を単体で並べるのではなく、「設計から製造まで」を一本の線で見せようとするブース構成が印象的である。特に、産業用FDMと3Dスキャン、レジン材料を同時に比較できる点は、導入検討段階の製造業にとって実務的な判断材料になりやすい。派手さよりも現場目線を重視した出展といえる。

シェアラボブースで実現する、実践者を招いた公開取材企画

今回、TCT Japan 2026では、我々シェアラボブースにて運営さまと共同企画を行う。3Dプリンター活用の最前線に立つ実践者を会場に招き、公開取材という形でその取り組みを深掘りする。

日本でこの人しかやっていないと言っても過言ではない事例を、直接聞ける場である。現場の話を知りたい方、本人に会って話してみたい方には、ぜひシェアラボブースに立ち寄ってほしい。

用語解説

■ TCT Japan
3DプリンターおよびAM(アディティブ・マニュファクチャリング)技術に特化した専門展示会。装置メーカー、材料メーカー、サービス事業者、ユーザー企業が集まり、主に産業用途を中心とした技術・事例が紹介される。
■ AM(Additive Manufacturing)
材料を削るのではなく、積み重ねることで形状を作る製造手法の総称。一般的に3Dプリンター技術全般を指し、試作から最終製品製造まで幅広く活用されている。
■ FDM方式(熱溶解積層方式)
熱で溶かした樹脂フィラメントをノズルから押し出し、層を重ねて造形する3Dプリンター方式。試作、治具、機能部品など幅広い用途で利用されている。
■ マルチマテリアル造形
1回の造形工程で複数種類の材料や色を切り替えて出力する技術。サポート材の自動切り替えや、異なる特性を持つ部品の一体造形が可能となる。
■ 3Dスキャナー
対象物の形状を非接触で計測し、3Dデータとして取得する装置。設計データ作成、リバースエンジニアリング、品質検査などの用途で用いられる。
■ マーカーレススキャン
被写体にマーカーを貼り付けることなく、形状や特徴点を認識して3Dスキャンを行う方式。準備作業を簡略化でき、現場での取り回しに優れる。
■ レジン材料
光硬化型3Dプリンターで使用される液体樹脂材料。高精細な造形や滑らかな表面表現が可能で、意匠部品や精密部品に用いられる。
■ スーパーエンプラ
PEEKなど、耐熱性・耐薬品性・機械強度に優れた高機能樹脂材料の総称。金属代替や高負荷環境下での部品用途として産業分野で利用が進んでいる。

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国内外の3DプリンターおよびAM(アディティブマニュファクチャリング)に関するニュースや最新事例などの情報発信を行っている日本最大級のバーティカルメディアの編集部。

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